传导化合物材料

027-81319890

详细信息

导热胶泥：

是一种胶泥状（粘土状）的散热材料，可与电子元件表面的不平整部位紧密贴合，其表面质地柔软，富有粘性，阻燃，低热阻，可单面附铝箔使用。

导热胶粘剂：

是一种同时兼具导热和黏结力的黏合剂材料，按固化方式可分常温和加温固化两种，可应用户使用要求提供超强黏结力的导热胶粘剂。

导热吸波片：

是一种同时兼具热传导与电磁波吸收性能的柔性片状材料。具降噪功能，柔软的贴附性可紧密贴合在芯片模块等不平整面上。

导热凝胶：

是一种间隙填充导热材料，是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。它随结构形状成型，具有良好的流动性，具备优异的结构适用性和结构件表面贴敷特性，缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，安全、可靠。

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物料型号	品牌	应用特点	导热系数
GR-PM	fujipoly	片状导热泥,高压缩量,高导热，适用于各种不规则缝隙	6W
PG80A	fujipoly	片状导热泥,高压缩量,高导热，适用于各种不规则缝隙	13W
PG80B	fujipoly	片状导热泥,高压缩量,高导热，适用于各种不规则缝隙	13W
GR80A	fujipoly	高导热率，低出油，充分填充缝隙。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	12.7W
GR130A	fujipoly	高导热率，低出油，充分填充缝隙。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	13W Hot Disk
PG130A	fujipoly	高导热率，低出油，充分填充缝隙。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	13W Hot Disk
SPG30	fujipoly	低流动性,高导热类膏状导热凝胶。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	3.1W
SPG50	fujipoly	低流动性,高导热类膏状导热凝胶。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	5W
SPG70	fujipoly	低流动性,高导热类膏状导热凝胶。在通信、航空电子领域应用广泛成熟	7W
TPCM-7000	LAIRD	高导热相变化薄膜，相变温度50度，50度以下为固体薄膜，超过50度以上为流体状	5.4W
NP-WX800P	ENROPOL	导热相变化薄膜，相变温度50度，50度以下为固体薄膜，超过50度以上为流体状	8W